QFN 背板支撐膜
耐高溫性和尺寸穩(wěn)定，主要應(yīng)用于集成電路中引線(xiàn)框架的支撐與保護(hù)；24H，240℃高溫持續(xù) 烘培，膠帶不變形，不起皺；等離子體處理，膠帶不變形；無(wú)溢膠，無(wú)殘膠等特性。
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