2023年5月23日，“QFN用高模量低熱膨脹系數(shù)加工及封裝支撐膜”新產(chǎn)品鑒定會在江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司召開。

    近年來，半導(dǎo)體封裝朝著兩個(gè)方向發(fā)展：一是提高容納能力，如提高引腳數(shù)，以容納更多功能于同一封裝體中，減少零部件的數(shù)量而實(shí)現(xiàn)相同功能，從而達(dá)到低成本高效能的目的；二是更小、更薄、更簡潔，如用QFN代替BGA，用Clip代替銅絲，用waferlevelCSP代替flipchip，都是以更少的封裝流程、材料使用來降低成本，使產(chǎn)品更加輕薄短小，以適應(yīng)市場需求。目前70%的封裝市場份額仍然以引線框架為基材的封裝形式占據(jù)，并且將長期保持增長趨勢，其中QFN類封裝的市場份額具有強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)將來會達(dá)到25%以上的市場份額。

    目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在做QFN封裝時(shí)，用的膠膜基本都是國外進(jìn)口，諸如日立、信越、日東、韓國INNOX等，國內(nèi)的材料供應(yīng)商暫不能提供此類成熟的合格產(chǎn)品。因此，研發(fā)QFN用高模量低熱膨脹系數(shù)加工及封裝支撐膜，有助于打破國外壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

    在本次鑒定會上，江蘇省新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織專家組聽取了企業(yè)的試制工作總結(jié)、技術(shù)工作總結(jié)等報(bào)告，審查了相關(guān)文件、資料，考察了生產(chǎn)現(xiàn)場，經(jīng)過質(zhì)詢和討論，鑒定委員會一致認(rèn)為，該產(chǎn)品總體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白，同意通過新產(chǎn)品鑒定。

    科麥特公司研發(fā)的QFN用高模量低熱膨脹系數(shù)加工及封裝支撐膜經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)驗(yàn)證，具有以下優(yōu)質(zhì)性能：

√  能夠經(jīng)受235℃高溫，持續(xù)24H，膠帶不變形，無氣泡

√   等離子體處理不變形無氣泡

√   塑封后引線框架無溢料

√   膠帶從引線框架剝離后無殘膠

√   很輕松剝膜

    這一產(chǎn)品的成功研制和市場驗(yàn)證，再一次印證了科麥特的技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢，我們堅(jiān)信科麥特以強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)力以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)將越來越受到市場青睞，更加高速、穩(wěn)步發(fā)展！