2023年7月12日，無錫濱湖區(qū)企業(yè)家協(xié)會會長徐勇強一行走訪了江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司，科麥特總經(jīng)理虞家楨陪同參加了本次走訪。    炎炎夏日，無錫濱湖區(qū)企業(yè)家協(xié)會會長徐勇強一行在夏日送清涼，為科麥特企業(yè)職工送上了真摯的慰問和關(guān)懷。     本次走訪在公司總經(jīng)理虞家楨的工作匯報中開始，虞總介紹了公司的基本情況、發(fā)展現(xiàn)狀及未來規(guī)劃，并詳細(xì)介紹了公司創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)成果。徐會長認(rèn)真傾聽了解了企業(yè)的運營情況，并與科麥特領(lǐng)導(dǎo)進行了親切的交流。       在虞總的工作匯報結(jié)束之后，徐會長除了對科麥特未來的發(fā)展給予了充分的肯定，還特別詢問了企業(yè)對營商環(huán)境的意見和建議，以推動優(yōu)化營商環(huán)境的有序發(fā)展。       最后，虞家楨總經(jīng)理代表科麥特全體員工對濱湖區(qū)企業(yè)家協(xié)會徐會長表示由衷的感謝，他表示會積極參與濱湖經(jīng)濟社會發(fā)展各項事業(yè)，在把企業(yè)做大做強的同時，積極履行社會責(zé)任，為濱湖加快打造活力科創(chuàng)帶作出貢獻。 Kmaite        ...

 

     2023年6月9日下午，無錫半導(dǎo)體協(xié)會黃安君秘書長一行走訪調(diào)研了江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司，科麥特總經(jīng)理虞家楨陪同參加了本次調(diào)研。     江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司是一家研發(fā)與生產(chǎn)新型復(fù)合材料的高新技術(shù)企業(yè)，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售電磁屏蔽膜、集成電路封裝膜及導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料等系列產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、集成電路先進封裝，電子電力封裝熱能管理及新能源電池包等領(lǐng)域。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷二十多個國家和地區(qū)，公司目前已獲近60件國內(nèi)外專利，其中有效發(fā)明專利10件，專利技術(shù)填補國內(nèi)多項空白。     本次調(diào)研期間，無錫半導(dǎo)體協(xié)會一行在虞家楨等人的陪同介紹下，對公司的生產(chǎn)，運營，研發(fā)等現(xiàn)場做了參觀指導(dǎo)。     在隨后的座談會上，黃安君秘書長對科麥特未來發(fā)展給予了充分的肯定，同時也提出了殷切希望，黃秘書長表示：半導(dǎo)體材料首先是技術(shù)攻關(guān)，其次是質(zhì)量穩(wěn)定，我們一定要時刻保持敬畏之心。無錫一直是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重地，希望科麥特可以繼續(xù)深耕領(lǐng)域材料研發(fā)，為無錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻。 &...

    為迎接全國第22個、全省第30個“安全生產(chǎn)月”的到來，進一步提高廣大職工的安全生產(chǎn)意識，保障安全生產(chǎn)經(jīng)營的正常進行，順利實現(xiàn)公司年度安全生產(chǎn)工作目標(biāo)，江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司積極響應(yīng)國家號召，特于2023年6月9日在公司內(nèi)部召開2023年“安全生產(chǎn)月”活動啟動儀式暨“6.5環(huán)境日”宣傳會議，正式啟動2023年度安全月活動。     本次會議議程如下： （一）安全生產(chǎn)月活動啟動儀式 1、宣讀公司安全生產(chǎn)月活動方案 2、觀看安全生產(chǎn)月宣傳視 3、總經(jīng)理講話并宣布公司2023年安全生產(chǎn)月系列活動啟動 （二）6.5環(huán)境日宣傳培訓(xùn)（外聘專家）     虞家楨總經(jīng)理對于本次活動提出以下幾點要求： 一、要求做到宣傳、培訓(xùn)工作不落下一名職工，讓每一名員工都認(rèn)識到安全生產(chǎn)的重要性，做到安全工作從我做起、從小事做起，在全公司營造“人人講安全”的良好氛圍。 二、要求認(rèn)真組織預(yù)案演練活動，要對照預(yù)案內(nèi)容，全方位、全流程進行程序演練，要求涉及到的人員全部參與，全員掌握本崗位相關(guān)安全事故...

2023年5月23日，“QFN用高模量低熱膨脹系數(shù)加工及封裝支撐膜”新產(chǎn)品鑒定會在江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司召開。     近年來，半導(dǎo)體封裝朝著兩個方向發(fā)展：一是提高容納能力，如提高引腳數(shù)，以容納更多功能于同一封裝體中，減少零部件的數(shù)量而實現(xiàn)相同功能，從而達到低成本高效能的目的；二是更小、更薄、更簡潔，如用QFN代替BGA，用Clip代替銅絲，用waferlevelCSP代替flipchip，都是以更少的封裝流程、材料使用來降低成本，使產(chǎn)品更加輕薄短小，以適應(yīng)市場需求。目前70%的封裝市場份額仍然以引線框架為基材的封裝形式占據(jù)，并且將長期保持增長趨勢，其中QFN類封裝的市場份額具有強勁的增長勢頭，預(yù)計將來會達到25%以上的市場份額。     目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在做QFN封裝時，用的膠膜基本都是國外進口，諸如日立、信越、日東、韓國INNOX等，國內(nèi)的材料供應(yīng)商暫不能提供此類成熟的合格產(chǎn)品。因此，研發(fā)QFN用高模量低熱膨脹系數(shù)加工及封裝支撐膜，有助于打破國外壟斷，填補國內(nèi)空白。     在本次...